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Wärmeleitpaste oder Pad?

Dieses Thema im Forum "CPU, BIOS & Motherboards, RAM" wurde erstellt von mario999, 7. Juli 2005.

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  1. mario999

    mario999 Halbes Megabyte

    Registriert seit:
    8. August 2004
    Beiträge:
    720
    Hallo,

    Was meint ihr, ist Paste oder ein Pad bei der Kühlung der CPU besser?
    Ich weiß nicht was ich nehmen soll, denn das mit der Paste ist immer so heikel.

    Was kühlt besser?

    Ich habe einen Vollkupferkühler (Zalman 7700 Cu)

    Der nachteil beim Pad ist aber dass es nicht so einfach zu entfernen ist...

    Danke
     
  2. Poweraderrainer

    Poweraderrainer CD-R 80

    Registriert seit:
    5. Mai 2003
    Beiträge:
    9.178
    paste ist besser. am besten nimmst du arctic silver 3 oder 5 oder arctic ceramique. die sind sehr leicht zu entfernen und leiten die wärme sehr gut.

    man darf aber nur sehr sehr wenig benutzen. bei einem athlon XP nur einen stecknadelskopfgroßen tropfen und bei CPUs mit HS (Intel Pentium 4 & Athlon64) die paste nur so dick auftragen, dass man noch den HS ganz leicht duchschimmern sieht..also ganz hauch dünn.
     
  3. mario999

    mario999 Halbes Megabyte

    Registriert seit:
    8. August 2004
    Beiträge:
    720
    Jo, das weiss ich dass nur hauchdünn :)

    Dann werd ich die Arctiv Silver 5 nehmen!

    Danke :)
     
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