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Carbide 300R, Hydro 110i & GA-EX58 UD5

Discussion in 'Hardware-Tuning' started by XM1337, Aug 27, 2017.

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  1. XM1337

    XM1337 ROM

    Hideho liebe Leute und Leutinnen,

    hat oder hatte jemand von euch Erfahrungen mit der im Titel genannten Konstellation machen dürfen?


    Ich habe derzeit eine übertaktete i7 920 und darauf die H60 v2 verbaut, möchte den Kasten aber nun auf eine X5690 upgraden, diese ebenfalls übertakten, daher auf die H110i umsteigen und die H60 evtl für die GPU nutzen.
    Die Einbautiefe inkl. Lüfter beträgt bei beiden Hydros ca 5.7cm und damit beginnt mein Problem, da die Kühlkörper des Brettes einfach zu klobig sind - Das passt nicht wirklich. Die Speicher haben zum Glück etwas Luft.

    Mir scheint als bleibt mir keine andere Wahl als die Kühlkörper des MOBOs zu tauschen.

    Das Tauschen der Hardware, ob Case oder MOBO kommt nicht in Frage da sich das Finanziell bei dem Sockel eher weniger lohnt und ich gerne die Corsair Optik beibehalten möchte.

    Hoffentlich könnt ihr mir bei dem Thema etwas unter die Arme greifen.
     
  2. magiceye04

    magiceye04 Wandelndes Forum

    Bekommst Du die CPU etwa spottbillig irgendwoher?
    Denn viel Geld würde ich nicht mehr in die alte Plattform investieren, wenn man bereits 8-Kern-CPUs neu für 300€ hinterhergeworfen bekommt.

    Wenn sich die Tiefe nicht ändert, wo kommt plötzlich das Platzproblem her?

    Das sind ja nicht einfach nur Kühlkörper, sondern durch die Heatpipes mehr oder weniger ein aufeinander abgestimmtes Kühlsystem.

    Theoretisch wäre doch eine echte Wasserkühlung das Beste. Also alles in Einzelkomponenten, ggf. auch gleich mit Mainboardkühler.
     
  3. deoroller

    deoroller Wandelndes Forum

    Ich würde es mit der H60 v2 weiterhin versuchen. Den X5690 kann man für 100€ bekommen. Und das sind dann Server CPUs, die die beste Zeit hinter sich haben.
    Bei einer älteren CPU kann das Übertaktungspotential abgenommen haben und da wird man sie eh nicht mehr so hoch bekommen.
    5GHz waren mal möglich bei den neuen Chips. Jetzt würde ich von 4GHz ausgehen und dann ist die Verlustleistung nicht so hoch. Zudem hat das Mainboard auch schon die beste Zeit hinter sich.
    Da kann man nicht von Erfahrungswerten ausgehen, die 2011, direkt beim Neuzustand der Hardware gemacht wurden.
    So viel, wie bei einem FX 9590, werden es wohl nicht werden, der schon ohne Übertaktung bei 220 Watt liegt. Da hat die H60 Probleme.

    Ich würde die Investition auch davon abhängig machen, was für ein Betriebsystem laufen soll. Zukünftige Builds von Windows 10, werden der Plattform definitiv den Support entziehen. Da muss man ja schon teilweise bei Sandy Bridge improvisieren.
     
    Last edited: Aug 27, 2017
  4. XM1337

    XM1337 ROM

    Es geht mir bei der Erfahrung nur um das Platzproblem und eventuellen Umbauten am Gehäuse oder der MOBO Kühlkörper.
    Die X5670 und X5690 CPUs habe ich schon längere Zeit vorliegen, geschlachtet aus viel zu großen Servern. Es geht mir auch absolut nicht darum was welche Zeit hinter sich hat - Das System wird für bestimmte Zwecke gebaut, eingesetzt und läuft perfekt für das wofür es benötigt wird.

    Ich hatte tatsächlich gedacht dass jemand vielleicht kleinere oder flachere Kühlkörper für das MOBO empfehlen könnte.

    Die H60 hält die i7 920 unter höchsten beanspruchungen stabil bei maximal 66°C. Ohne OC war von Temperaturen kaum die Rede, irgendwo bei 50-55°C.
    Da die Xeon ebenfalls übertaktet wird schätze ich die Kühlleistung der H60 bei Dauerbetrieb als eher weniger ausreichend ein.

    Edit: Der Platzmangel besteht darin, dass die H110 2 Lüfter benötigt, die H60 nur einen. Daher konnte die H60 an den Gehäuserücken geschraubt werden, was mit der H110 nicht möglich ist - Die muss nach oben. Vorne gehts nicht wegen der HDDs.
     
  5. kalweit

    kalweit Hüter der Glaskugel

    Loch in den Deckel schneiden, Abstandshalter basteln und den Kühler von außen oben auf's Gehäuse setzen. Alternativ: anderes Gehäuse verwenden.

    Es könnte auch reichen, den Kühler auf das Gitter im Deckel außen zu setzen und die Lüfter unterhalb des Gitters unterzubringen. Die Schrauben der Lüfter gehen dann durch das Gitter in den Kühler. Könnte aber sein, dass die Lüfter dann am Gitter "kratzen". Da helfen dann ein paar Unterlegscheiben. Ein Loch brauchst du aber trotzdem, um die Schläuche nach außen zu führen.
     
    Last edited: Aug 27, 2017
  6. XM1337

    XM1337 ROM

    Dacht ichs mir, Shit. Vom Tausch der MOBO Kühlung wird also eher abgeraten?
    Mir schwebte vorhin tatsächlich sogar die Idee vor, die H60 oder sogar H110 zu cutten, Verbindungsstücke anzubringen und über die jeweilige WaKü eben das MOBO mit zu kühlen aber selbst dann wüsste ich nicht wie ich das umsetzen sollte da eine eher weniger intensive Suche nach Kühlalternativen fürs MOBO schlicht keine Ergebnisse lieferte und letztlich die Pumpe bei der erhöhten Wassermenge und längerem Weg womöglich überfordert wäre.
     
  7. kalweit

    kalweit Hüter der Glaskugel

    Bei einem einzelnen Kühlkörper könnte man es mit viel Hitze versuchen, diesen zu lösen. Du müsstest aber mehrere zusammenhängende Kühlkörper entfernen. Das wird nicht ohne Schäden funktionieren.

    Noch eine Idee:
    • MB ausbauen
    • Slotblende entfernen
    • Kühlung da durch fummeln
    • neben den digitalen Soundanschlüssen sollte eigentlich genug Platz in der Blende sein, um eine Öffnung für die Schäuche auszuklinken
    • Blende wieder einsetzen
    • MB wieder einbauen
    • CPU-Kühler montieren
    • Eine Möglichkeiten suchen, den externen Kühler außen zu befestigen
     

    Attached Files:

  8. XM1337

    XM1337 ROM

    Dafür sind die Schläuche zu kurz. Die Variante das Gitter einzuschneiden scheint da sinnvoller, ich könnte eine größere Öffnung schneiden, sodass CPU Kühler und Schläuche leicht durch passen, welche man letztlich nach befestigung des Radiators nicht mehr sehen würde.

    btw: Ich habe vorhin die ges. Heatpipe demontiert und festgestellt dass die Wärmeleitpads sowie Paste völlig unbrauchbar waren - Das ganze kurzerhand erneuert und dabei festgestellt dass ich theoretisch, nur theoretisch, die Pipe oben trennen (Anh.: Schnitt links markiert) könnte um dann einen nicht ganz so tiefen Kühlkörper (Anh.: Überschuss rechts markiert) zu montieren aber da muss ich ganz ehrlich sagen das sich lieber das Case beschneide da mir das zu heikel wäre.

    [​IMG]
     
  9. magiceye04

    magiceye04 Wandelndes Forum

    Sowas gibt es normalerweise auch nur als Einzelanfertigung.
    In diversen Foren tummeln sich immer mal Leute mit einer CNC-Fräse, die Dir sowas anfertigen können.

    Eine durchgetrennte Heatpipe bedeutet den Verlust der Kühlwirkung. Bestenfalls die Lamellen kann man kürzen, das geht ggf. sogar mit einer extra kräftigeren Schere.

    Reicht es nicht, die Lüfter der Radiatoren einfach außen am Gehäuse anzubringen?
     
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