CPU und Wäremleitpaste

Hallo,

an und für sich fand ich dieses Video klasse, nur muss ich euch verbessern der i7 4770 K ist ein 1150 Sockel und kein 1155er.
Es gibt ja viele die Ihre Wärmeleitpaste sehr komisch auftragen, aber ein X habe ich noch nie gesehn, warum keinen klex oder einfach mit einer Chipkarte verteilen?

Gruß

Der Franjo

 

Manche Leute sind halt der Meinung, dass das ganze Hitzeblech auf der CPU mit Paste voll sein muß und mit einem X verteilt es sich beim Aufsetzen des Kühlers so.
Allerdings ist der Chip ja ohnehin in der Mitte und außerdem ist das Blech nicht 100% eben, sondern gekrümmt. Ist also ziemlich überflüssig.
Ziemlich feste Paste sollte man in der Tat gut verteilen, eher dünne Paste kann man auch mit der Klecksmethode breitdrücken.

 

Mein Boxed Kühler hat eine runde Basis, die mit Wärmeleitpaste beschmiert war und dann geht ein X davon aus, an dem die Kühlfinnen befestigt sind. Das X ist also schon ideal.
http://ht4u.net/news/29260_am1-plattform_kleine_apu_kleiner_kuehler/

 

Die Paste soll doch nur Unebenheiten ausglichen. Ideal wäre, wenn die Metallflächen plan aufeinander liegen - ohne jegliche Tunke dazwischen. Ich schmiere seit 20 Jahren die Paste mit dem Finger breit. Von den boxed Kühlern hole ich sie immer runter. Da ist viel zuviel von dem Zeug drauf.

 

Beim AM1 war da eine klebrige Masse drauf. Ich werde ihn ja demnächst wieder abmontieren, wenn der Kühler erhältlich ist.

 

Das wird nichts (Herdplatte - Topf -Problem).

Eine 5 in Würfelpunktform hat immer den gewünschten Effekt bei gedeckelten CPUs.
Nur dem Athlon-Nackedei hat ein einziger Klecks immer gut gatan.

 

Du ignorierst dabei was kalweit als allererstes Wort geschrieben hat -> Ideal.

Und wenn es so plan zustande kommt, dann bedarf es keiner Paste. Die soll eigentlich nur Lufteinschlüsse verhindern, denn Luft ist ein denkbar schlechter Wärmeleiter. Deswegen, Luft raus, Paste so dünn wie möglich auftragen.

 

Und Du verstehst das Problem nicht.
Wenn der Deckel im Idealzustand, den man übrigens fast erreichen kann, plan auf dem Kühler sitzt, dann funktioniert er bei 60°C nicht mehr.
Da der Rand fest ist, muß sich das Material bei Erwärmung irgendwohin ausdehnen.
Da bleibt nur die z-Achse übrig- oben oder unten.
Wenn man unten (Mainboard) als einigermaßen "fest" betrachtet, geht nur nach oben.
Und da die Ränder auch fest sind, wölbt sich das Deckelchen und der Kontakt verschlechtert sich.

Macht man es bei Wärme passend, ist im kalten Zustand der Wärmekontakt schlecht.

 

Wäre das nicht egal?

 

Doch, nur ist da kein Problem. Du ignorierst erneut was geschrieben wurde.

Punkt, aus. Da gibt es kein aber, eher den Zusatz von kalweit mit dem kalten Zustand.

 

Bei einem (billigen) Topf mag die Theorie mit der Verbeulung ja noch zutreffen. Ich hab auch so eine Pfanne, die bei Erwärmung kugelig wird.
Aber der Kühlerboden ist doch eine massive Platte ohne Topfrand. Wird sich also in alle Richtungen gleichmäßig ausdehnen und vor allem auch nur so minimal, dass es nur mit Hochpräzisionsinstrumenten messbar ist.

 

Gerade die teuren Töpfe haben konvexe Böden.
Außerdem meinte ich den Prozessordeckel ... .
Ist aber eh egal bei 3-5 Grad Auswirkung.